石墨紙是制造各種石墨密封件的基礎(chǔ)材料，生產(chǎn)時是將高碳鱗片石墨經(jīng)化學(xué)處理，高溫膨脹軋制而成。其外觀光滑、無明顯氣泡、裂紋、皺折、劃痕、雜質(zhì)等缺陷，它是制造各種石墨密封件的基礎(chǔ)材料，其廣泛應(yīng)用于電力、石油、化工、儀表、機械、金剛石等行業(yè)的機、管、泵、閥的動密封和靜密封，是替代橡膠、氟塑料、石棉等傳統(tǒng)密封件的理想的新型密封材料。
   石墨紙是替代橡膠、氟塑料、石棉等傳統(tǒng)密封件的理想的新型密封材料，石墨紙應(yīng)用技術(shù)的主要用途是應(yīng)用于筆記本電腦、平板顯示器、數(shù)碼攝像機、移動電話及針對個人的助理設(shè)備等。將高碳磷片石墨經(jīng)化學(xué)處理，高溫膨脹軋制而成。

   隨著電子產(chǎn)品的升級換代的加速和迷你、高集成以及高性能電子設(shè)備的日益增長的散熱管理需求，也推出了全新的電子產(chǎn)品散熱新技術(shù)，即石墨材料散熱解決新方案。這種全新的天然石墨解決方案，利用石墨紙散熱效率高、占用空間小、重量輕，沿兩個方向均勻?qū)幔?ldquo;熱點”區(qū)域，屏蔽熱源與組件的同時改進(jìn)消費類電子產(chǎn)品的性能。
   目前市場上的膨脹石墨均以大鱗片天然石墨（< 80目）為原料，大鱗片石墨儲量少、價格高，因此限制了膨脹石墨的應(yīng)用范圍。小粒徑鱗片石墨的插層膨脹技術(shù)所獲得的小粒徑高倍率膨脹石墨適用于吸附、導(dǎo)電、導(dǎo)熱以及防火等應(yīng)用領(lǐng)域，還以小粒徑膨脹石墨為原料制備了超薄石墨紙。
   技術(shù)特點及指標(biāo)：小粒徑膨脹石墨技術(shù)指標(biāo)，50µm的小粒徑膨脹石墨的膨脹倍數(shù)可達(dá)200，在國內(nèi)處于領(lǐng)先水平。石墨紙薄膜已經(jīng)成為現(xiàn)代電子芯片的主要散熱材料，添加小粒徑膨脹石墨有利于超薄石墨紙的成型和密度的提高。添加小粒徑膨脹石墨的超薄石墨紙厚度可達(dá)30µm，徑向熱導(dǎo)率高達(dá)500W/(m.K)，垂直方向熱導(dǎo)率為12W/(m.K)。
   石墨紙生產(chǎn)操作強調(diào)密度的穩(wěn)定，溫度穩(wěn)定，調(diào)好料位后料位過高蠕蟲壓的實堆積密度大造成密度偏大厚度偏厚。料位低蠕蟲壓的松，堆積密度低，導(dǎo)致石墨紙密度低厚度偏低。溫度高于設(shè)定溫度，石墨膨脹體積變大，會造成密度變低，溫度低于設(shè)定溫度，石墨膨化體積變小，導(dǎo)致石墨紙密度變大，厚度變厚。

   以上是對石墨紙的生產(chǎn)工藝及應(yīng)用領(lǐng)域的介紹，采用柔性基板材料制造出來的柔性電子石墨紙，能夠像紙張一樣輕薄、可卷繞或折疊以便于攜帶。目前柔性電子石墨紙可采用塑料、薄型金屬和超薄玻璃基板等，電子石墨紙技術(shù)的發(fā)展速度和應(yīng)用范圍也許比人們原來預(yù)想的要快得多和寬得多。想了解更多石墨紙的工藝及應(yīng)用知識歡迎致電昌邑市新能石墨制品有限公司詳詢！